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今年对三星半导体恐怕是严重受挫的一年,除了传出包括高通、 NVIDIA 等晶圆代工客户的下一代产品将转单给台积电外,自行设计且寄与厚望 AMD RDNA2 GPU 的 Exynos 2200 最〖zui〗终性能也不如预期『qi』,现在又爆料三星预计在下半年推出的折叠旗《qi》舰机 Galaxy Z Fold4 与 Galaxy Z Flip4 也不挺自家半导体部门产品,将使用台积电 4nm 制程生产的 Snapdrgaon 8 Gen1+ 。

 

Samsung Galaxy Fold4,Flip4,Snapdragon 8 Gen1 Plus,TSMC 4nm
100% sure

— Ice universe (@UniverseIce) March 24, 2022

 

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此爆料是【shi】由中国知“zhi”名爆料者【zhe】冰宇宙 Ice Universe 证实,而且冰宇宙信誓旦旦的表示可信度达 100% ,虽然去年所推出的 Galaxy Z Fold3 与 Galaxy Z Flip3 并未使用强化版的 Snapdragon 888+ ,但过去三星确实有先例【li】在下半年旗〖qi〗舰导入高通 tong[的强化版旗舰平台。

▲三星代工的 Snapdragon 8 Gen 1 仍在能《neng》耗管理被诟病,台积电制程能否在相同的架构设计有更出色的表现呢?

目前还未能确认三星不选择自家(jia)晶圆代工的 Snapdragon 8 Gen 1 的理由 you[为何,毕竟除了三星制程发热与良率问题以外,或许原因也没那么单纯,有可能还《huan》考【kao】虑到届时高通会将较多订单交【jiao】给台积电的晶片供应问题【ti】。

然而从笔者先前的使用体验, Galaxy Z Flip 系列使用旗舰平台并不那么适合,首先是其产品定位不太会被视为电竞机种,旗舰平台在能耗也发热也较高,但本身折【zhe】叠设计又会限制电池的容量,笔者认为 Galaxy Z Flip 系列反而适合使用与旗舰平台 IPS 等「deng」级相同的 Snapdragon 7 或同级产品,借此在电池容量《liang》受限的条件{jian}有较优异的续航表现。

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资料来源

  • wccftech
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